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CCLA成功举办2020年中国覆铜板高层论坛
2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的《2020年中国覆铜板行业高层论坛》，在江苏省苏州市吴江宾馆成 ...查看更多
5G膜材，胶联万物---2020深圳国际薄膜与胶带展亮点汇总
2020深圳国际薄膜与胶带展将于11月19日-21日在深圳会展中心举办。本届展会新增柔性卷材加工技术设备展（ICE China 2020）及深圳国际胶粘带展（IATE 2020），更有涂布模切设备专区 ...查看更多
安捷利将在苏州新增投资10亿元
6月30日，苏州高新区2020年二季度重大项目集中签约暨开工竣工仪式举行，总投资 766.3 亿元的 140 个项目集中签约和开工竣工。 当天签约项目 53 个，总投资 ...查看更多
松下计划投资80亿日元扩建广州5G PCB材料生产线
据日经亚洲评论报道，由于中国市场的需求急剧增长，松下计划在中国增加用于5G设备的印刷电路板材料的生产。 据了解，松下将从本月开始投资约80亿日元扩建其在广州的工厂，新生产线计划于今年秋天上线，预计将 ...查看更多
松下将提高在中国的5G电路板材料产量
据日经亚洲评论报道，由于中国市场的需求急剧增长，松下计划在中国增加用于5G设备的电路板材料的生产。 据了解，松下将从本月开始投资约80亿日元扩建其在广州的工厂，新生产线计划于今年秋天上线，预计将会提 ...查看更多
兴森科技：现有IC封装基板2万平米月产能将于年底满产
6月15日晚间，兴森科技在互动平台表示，公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板 ...查看更多
